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11月17日，盛好意思上海(688082)晓示天元开户，已向最初的面板制造客户顺利录用首台面板级先进封装电镀开采Ultra ECP ap-p。
据先容，Ultra ECP ap-p是面向大面板市集的首台商用面板级铜电镀系统，支柱凸柱、凸块和再漫衍层（RDL）工艺中的电镀门径。该系统扫尾了可与传统圆形晶圆工艺相失色的面板处感性能，使制造商大概愈加高效地振作严苛的器件条件。
盛好意思上海总司理王坚暗示：“顺利录用Ultra ECP ap-p订单彰显了凭借各异化革命，咱们有才调提供高性能面板电镀措置决策，以匡助客户加快鼓舞扇出型面板级封装本领蓝图，同期安详咱们在先进封装生态体系里的紧要隘位。跟着市集对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大界限坐褥所需的可扩张性、产能和老本上风，这将扫尾业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡。”
据了解，该系统秉承ACM专利央求保护的水平电镀本领，并支柱铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高凸柱诓骗野心的高速电镀桨叶，大概扫尾跳动300微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p开采秉承四边密封干式斗争卡盘以进步可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉耻辱，并秉承水平电镀野心——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场扫尾超卓的膜厚均匀性。
盛好意思上海是一家为半导体前说念和先进晶圆级封装诓骗提供晶圆工艺措置决策的供应商。凭借丰富的本领和工艺积蓄，公司变成了平台化的半导体工艺开采布局，包括清洗开采、半导体电镀开采、立式炉管系列开采、前说念涂胶显影Track开采、等离子体增强化学气相千里积PECVD开采、无应力抛光开采、面板级先进封装开采、后说念先进封装工艺开采以及硅材料衬底制造工艺开采等。
除了本次的Ultra ECP ap-p，盛好意思上海在本年9月还晓示推出首款KrF工艺前说念涂胶显影开采Ultra LithKrF天元开户，旨在支柱半导体前端制造。首台开采系统已于9月录用中国头部逻辑晶圆厂客户。
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