外洋投行预测,英伟达下一代AI作事器液冷组件总价值快要40万元。
据科技媒体报谈,摩根士丹利最新发布的讨教显露,英伟达GB300 NVL72机架级AI系统,单单是液冷散热组件的价值就高达49860好意思元(约合东谈主民币近36万元),这如故比GB200 NVL72系统高了概况20%。
讨教还显露,下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高,跟着筹商托架和交换机托架的冷却需求进一步加多,臆测每个机柜的冷却组件总价值将增长17%,达到约55710好意思元(约合东谈主民币近40万元),其中为交换机托架假想的冷却模块臆测价值将权贵增长67%。


图片着手:摩根士丹利讨教
跟着数据中心CPU和GPU性能的束缚提高,其功耗也随之激增,散热资本上升的趋势特别显着。从GB200 NVL72到GB300 NVL72(散热资本加多20%),再到Vera Rubin NVL144(散热资本加多17%),在散热需求激增下,液冷产业出现爆发式增长。
算力爆发下的散热刚需
在内行AI算力需求捏续爆发的布景下,数据中心筹商密度呈指数级提高,传统风冷技巧已难以悠闲高密度算力诞生的散热需求。
英伟达手脚内行AI芯片龙头,其芯片功率束缚破损上限,从H100的700W TDP(TDP:散热假想功耗),到B200的1000W,再到GB200的1200W,直至2026年下半年登场的Vera Rubin(VR200)平台,其GPU最大TDP将飙升至2300W,而2027年的VR300(Kyber架构)更是高达3600W,散热才能成为制约算力开释的中枢瓶颈。
液冷已从数据中心散热备选决策变为必需品。英伟达的液冷技巧路子呈现明晰的渐进式升级特征。早期GB200接纳单板单向冷板+风冷组合决策,冷板遮蔽CPU、GPU等高温区,风冷精致电源等低温部件。
新一代GB300全面升级为全冷板液冷决策,可巩固应付1400瓦散热需求。面向改日Rubin芯片的超高功耗场景,英伟达已布局两相冷板液冷与静默式(浸没式)液冷耦合决策。
液冷产业已插足爆发式增长阶段。把柄外洋数据公司(IDC)预测,臆测2025年中国液冷作事器市集规模达33.9亿好意思元,同比增长42.6%。从恒久来看,2025~2029年复合增长率将保捏48%的超高增速,2028年市集规模有望破损162亿好意思元。其中,英伟达有关芯片配套的液冷需求占据中枢份额,成为市集增长的主要引擎。

机构密集调研的主张股出炉
液冷主张本年以来被热炒,据证券时报·数据宝统计,包括念念泉新材、英维克、科翻新源、同飞股份等多只个股年内股价翻番。
从事迹看,多只液冷主张股本年前三季度发扬较好,依米康、同飞股份、科翻新源、飞腾达等归母净利润同比翻倍,高澜股份、晨曦数创、念念泉新材、依米康、同飞股份等营收同比增幅超50%。
本年以来,多只液冷主张股获机构麇集调研,其中冰轮环境、银轮股份、飞龙股份、中石科技、念念泉新材、同飞股份获调研机构在100家及以上。
冰轮环境在最新的调研纪要中暗示,公司旗下顿汉布什公司和冰轮流热技巧公司为数据中心乃至液冷系统提供一次侧冷源装备和热交换安装等冷却装备。
银轮股份在调研中暗示,公司明确数据中心液冷1+2+N发展战术绸缪,从远期来预测数据中心热管答理卓越数字与动力事迹部合座规模的50%。
飞龙股份暗示,公司液冷领域产能不错撑捏液冷业务的快速增长,当今子公司安徽航逸科技有限公司已领有4条液冷领域坐褥线。
中石科技暗示,公司全新VC吸液芯散热技巧已诓骗于国内大客户新一代AI PC中。
同飞股份暗示,在数据中心领域,公司推出了冷板式液冷和浸没液冷全套惩办决策。
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